Varför är ultraljudsrengöraren det första valet för rengöring av halvledare?

1. Rengöringsutrustning: rengöringsstegen går genom varje länk i flisproduktionen, och våtrengöring är den vanliga tekniska vägen

1.1 Reningssteget går igenom alla aspekter av flisproduktion och är en viktig garanti för flisutbytet

Rengöring är en viktig del av halvledartillverkningsprocessen och en av de viktigaste faktorerna som påverkar utbytet av halvledarenheter. Rengöring är en viktig del av bearbetning och tillverkning av wafer. För att minimera påverkan av föroreningar på flisutbytet är det inte bara nödvändigt att säkerställa effektiv enstaka rengöring i själva produktionsprocessen, utan också att utföras ofta före och efter nästan alla processer. Rengöring av monokristallina kiselskivor är en nödvändig länk i nyckelprocessteknologierna såsom tillverkning av monokristallina kiselskivor, fotolitografi, etsning och deponering.

1) I tillverkningsprocessen för kiselwafer måste den polerade kiselwafern rengöras för att säkerställa planheten och prestanda på dess yta, och därigenom förbättra utbytet i den efterföljande processen.

2) Under wafertillverkningsprocessen måste wafern rengöras före och efter nyckelprocesser som fotolitografi, etsning, jonimplantation, avbindning, filmbildning och mekanisk polering för att avlägsna kemiska föroreningar som förorenats av wafern och minska defektfrekvensen. Förbättra avkastningen.

3) Under chipförpackningsprocessen behöver chipet TSV (via silicon via) rengöring, UBM/RDL (bump bottom metal/tunn film redistribution technology) rengöring och bindningsrengöring enligt förpackningsprocessen.